HOT-BAR的原理

      HotBar(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴(HotBar)」，HotBar的原理是先把錫膏印刷于電路板(PCB)的焊墊上，經回焊爐后將錫膏融化并預先焊于電路板上，隨后將待焊物（一般為FPC）放置于已經印有錫膏的電路板上，然后再利用熱壓頭的熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。

      因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊接于電路板上，因此稱之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF于LCD或電路板的HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如上圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的

      HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制

      一般的HotBar熱壓機，其原理都是利用【脈衝電流(pulse)】流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的錫膏以達到互相焊接的目的。

      既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控制就相當重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控制中心，藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。